高频线路板打样罗杰斯RO3006层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯复合材料，专为商业微波和射频应用而设计，这些高频电路材料具有出色的机械和电气性能，使其稳定可靠。
罗杰斯RO3006材料提供稳定的介电常数，有助于消除Dk的变化，无论选择何种 Dk，这些材料都具有稳定的机械性能。这有助于设计人员构建多层板设计，将各种介电常数材料用于单层，而不会遇到可靠性问题。
这些高频电路材料在10GHz下具有0.00020的极低介电损耗RO3006的热膨胀系数为17 ppm m/oC，这种材料非常适合构建带状线和多层板。由于其机械特性，它可用于环氧玻璃多层板设计。
CTE与铜匹配，使其适用于易受温度变化影响的应用。这种电路材料的制作工艺类似于PTFE PCB；因此，高频线路板打样罗杰斯RO3006是批量制造过程的理想选择。
高频线路板打样罗杰斯RO3006电路材料有多层、双面和混合结构。这种陶瓷填充的PTFE线路板材料满足设计人员的要求，因为它具有低损耗因数。