该PCB的特性包括：
热膨胀系数：这表示为 CTE。这测量了罗杰斯高频电路板材料在加热时发生膨胀的速率。它以 ppm（百万分之一）表示，每升高摄氏度就会膨胀，它以PPM/oC为单位测量。只要材料的温度升高到高于Tg，CTE也会升高。
- 导热系数：这表示为k，该属性表明材料的导热能力。当热导率低时，表示传热低，反之亦然，此属性以瓦特/米开尔文为单位进行测量。
- 玻璃化转变温度：这表示为Tg。该温度是基板从玻璃态刚性状态转变为可变形和柔软状态的温度。它以摄氏度为单位。
- 分解温度：该温度是罗杰斯高频电路板材料发生化学分解的温度。它也以摄氏度为单位进行测量。
- 相对磁导率 (Er) 或介电常数 (Dk)：该值是材料的电导率与自由空间的电导率之比。
- 耗散因数 (Df) 或损耗角正切：该值是相角的tan，它介于电介质的无功电流和电阻电流之间。每当耗散因数增加时，介电损耗就会增加。耗散因数低时传送快衬底，而耗散因数大时传送慢速衬底，这下对罗杰斯高频电路板RO 4360的特性的有所了解了吧！