过孔是多层PCB线路板设计中的一个关键因素。过孔主要由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区和电源层的隔离区。过孔的工艺是在孔壁的圆柱面上通过化学气相沉积镀一层金属，用于连接中间层的铜箔。将过孔的上下两侧做成焊盘形状，直接连接电路的上下两侧。通孔可用于电气连接、固定或定位设备。
有三种类型的孔：盲孔，埋孔，通孔。
盲孔位于PCB线路板的顶面和底面，对于表面线和内线之间的连接，孔深和直径通常不超过特定比例。
埋孔是PCB内层中不延伸到电路板表面的连接孔。
盲孔和埋孔都位于电路板的内层，在层压前采用通孔成型工艺，在此过程中可能会有几个内层重叠。
通孔是贯穿整个线路板，可用于内部互连或作为元件定位孔。因为通孔使用方便且成本较低，所以我们在PCB线路板中一直使用通孔。