由 Rogers 材料开发的罗杰斯高频电路板具有多种优势，其中包括以下几点：
- 罗杰斯PCB具有低吸湿性和热膨胀性，以及在各种条件下的固体尺寸稳定性。
- 罗杰斯PCB材料由于其薄（通常为0.1mm）而在制造方面具有高兼容性和简单性。
- 罗杰斯PCB还具有出色的热管理，使其成为产生过多热量的电路和电子元件或设备的理想选择。
- 另一个被证明非常有用的关键特征是减少释气，尤其是在太空应用中。
- Rogers 印刷电路板匹配走线尺寸和位置，从而改善阻抗控制。
- 罗杰斯的印刷电路板提供稳定的高频性能。
其中Rogers RO4003材料可以用传统的尼龙刷去除。无电镀铜前，无需特殊处理。罗杰斯高频电路板必须用传统的环氧树脂/玻璃工艺处理。通常不需要去除钻孔，因为高TG树脂系统（280°C+[536°F]）在钻孔过程中不易变色。如果污渍是由激进的钻孔操作造成的，则可以使用标准的CF4/O2等离子体循环或双程碱性高锰酸盐工艺去除树脂。
罗杰斯高频电路板的表面可以机械或化学制备用于光保护。推荐使用标准的水性或半水性光刻胶，也可以使用任何市售的铜擦拭器。通常用于 环氧树脂玻璃层压板的所有可过滤或照相阻焊层都能很好地粘附到Rogers的表面。在应用阻焊层和指定的“注册”表面之前对暴露的电介质表面进行机械清洗，应避免最佳结合。