PCB设计需要考虑所有的温度变化，以避免出现质量损失和随时间衰减的情况。大多数PCB罗杰斯电路板要求应用的温度范围不超过350摄氏度。考虑到一些罗杰斯PCB材料具有更高的衰变温度，在印刷电路板设计阶段考虑变得至关重要。
驱动电路设计要求。任何特定驱动电路的设计都需要稳定的阻抗。但考虑到罗杰斯电路板材料的介电常数 (Dk) 范围比 FR-4 材料更宽，因此可以保持阻抗稳定。除此之外，这些类型的印刷电路设计的性能也得到了提升。在大多数情况下，大多数电路的操作工作在50Ω的阻抗值下。还需要将该值与其他电路组件相匹配，以确保输出和输入之间的最大功率传输。此外，电路需要避免产生大量驻波以消除任何负载反射。
然而，好消息的是市场上存在许多软件工具，例如计算机辅助工程，允许为 Rogers电路板设计材料选择多样化和关键的规格。因此，此类工具的部署使得选择具有优选介电常数的Rogers材料成为可能，以确保匹配阻抗和稳定性。
在挑选罗杰斯电路板材料时，其他关键因素（例如耗散因数）证明至关重要。工程师应该考虑重要的材料特性，例如材料的功率损耗，随着工作频率的增加而增加。另一个重要的特性是热导率，它决定了材料的头部传导属性。例如，导弹制导系统的放大器会导致 PCB 材料特性的电气和机械变化，只要热量不能得到适当的管理。因此，它可能导致故障和严重问题。