随着5G技术的发展，越来越多的设备需要高性能的高频PCB和射频电路板，这些线路板需要低信号损耗和低电噪声。罗杰斯PCB材料具有成本效益，完全符合所需的技术要求。罗杰斯电路板的核心材料在更好的高频特性方面享有盛誉，虽然价格更高，但罗杰斯电路板层压板 (FR4) 在高频下的损耗较小，使其成为完美的射频电路板。
如果pcb板厂家想要顶级性能驱动的 Rogers 罗杰斯电路板，印刷线路板板厂必须在设计阶段展示出峰值功率。如果电路板制造商是顶级制造商，设计会影响最终产品的质量。那么在设计 Rogers PCB 时应该考虑哪些方面？
CTE 或热膨胀系数。大多数材料倾向于在温度变化事件中膨胀或收缩，这适用于 Rogers 材料。因此，如果温度升高，罗杰斯材料会膨胀，反之亦然。然而，膨胀由玻璃化转变温度定义 – 也被推断为温度极限。更高的玻璃化转变温度意味着更好的电路板质量和性能。然而，如果超过玻璃化转变温度，材料将膨胀和变形。这种考虑成为罗杰斯电路板和任何其他线路板设计的关键方面。Rogers PCB 材料包含铜层，并且这种铜具有18ppm的CTE值。因此，铜需要与CTE值完美匹配，因为任何不匹配都会加剧问题。因此，了解除其他关键PCB组件外您打算使用的Rogers材料的CTE值变得至关重要，以确保一切正常。
介电常数。这是印制线路板厂家在设计阶段需要考虑的Rogers材料的另一个关键元素。它意味着材料积累电荷的能力。因此，具有较高 Dk 或介电常数的材料具有较高的电容，从而具有处理较高电压的能力。它代表了Roger罗杰斯电路板的一个重要方面，也是在PCB设计阶段必须考虑的事项。