罗杰斯高频线路板不同于传统的PCB板——环氧树脂（FR4），中间没有玻璃纤维，采用陶瓷底座作为高频材料。罗杰斯具有优越的介电常数和温度稳定性，其介电常数热膨胀系数与铜箔非常一致，可用于改善PTFE基材的不足。
罗杰斯高频线路板非常适用于高速电子设计、商用微波和射频应用，其低吸水率非常适合高湿度应用，为高频板行业的客户提供最优质的材料和相关资源，从根本上提升产品质量。
ROGERS4003C和ROGERS4350B具有优异的低介电损耗特性。因此，它们提供了比 PTFE更具成本效益和可加工性的高频材料选择。广泛应用于蜂窝基站天线和功率放大器、微波点对点连接（P2P）、汽车雷达和传感器、射频识别（RFID）、直播卫星高频头（LNB）、其他领域。此外，X 轴和 Y 轴的热膨胀系数与铜相似。Z轴的膨胀系数要比FR4（46ppm /降低℃）和具有较高的Tg值（> 280℃），从而保证了良好的热稳定性。整个产品的尺寸稳定性和高可靠性PCB加工和组装将为多层电路板的设计带来更多的好处。
当电路的工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就明显缩小了。罗杰斯高频线路板材料使射频工程师可以方便地设计电路，例如传输线的网络匹配和阻抗控制。由于其低介电损耗特性，在高频应用中，RO4350B材料比普通电路原材料更具优势。其随温度波动的介电常数几乎是同类材料中最低的。在较宽的频率范围内，其介电常数也相对稳定在3.48；推荐的设计值为 3.66。LoPra 铜箔可以降低插入损耗，这使得该材料适用于宽带应用。