采用Rogers材料的高频pcb电路板电子元件和开关日益复杂，不断需要更快的信号流率，因此需要更高的传输频率。由于电子元件的脉冲上升时间较短，因此高频(HF)技术也必须将导体宽度视为电子元件。
根据不同的参数，高频信号会在电路板上反射，这意味着阻抗（动态电阻）会因发送组件而异。为防止这种电容效应，必须准确指定所有参数，并以最高级别的过程控制实施。高频pcb电路板阻抗的关键主要是导体迹线几何形状、层积聚和所用材料的介电常数 (εr)。
高频pcb电路板，例如用于无线应用和高GHz范围内的数据速率，对所用材料有特殊要求：适应介电常数低衰减，有效信号传输 绝缘厚度和介电常数公差低的均质结构对于许多应用，可以使用FR4材料具有适当的层堆积。它们具有非常低的损耗因子、低介电常数，并且主要与温度和频率无关。其他有利的特性是高玻璃化转变温度、优异的耐热性和极低的亲水率。使用（除其他外）Rogers或PTFE 材料（Teflon）来制作阻抗控制的高频电路板。材料组合的夹层堆积也是可能的。