对于射频PCB电路板，任何铜箔，导线都不能视为简单导线。它是由许多电阻电容电路组成的等效电路。因此很多时候RF PCB外形有许多不同的曲折。虽然布线PCB的轮廓通常没有那么困难，但是在处理混合设计时，这是一个非常敏感的过程。某些PTFE材料非常柔软，必须放慢进给速度和速度，以确保边缘松脆。
高频混压PCB的电气和RF特性充满了足够的挑战，但PCB设计人员经常需要了解一些独特的机械功能，而这些功能很难投入具有成本效益的制造实践中。
下面是工程师在接近射频PCB电路板制造项目时必须考虑的几个关键因素。
1.在非射频应用中，某些常数，如介电常数，可以看作是一个单一的值，但在射频的强频率范围内，它们变得更加动态。
2.管理板内的热量，以确保它能承受相当大的热应力。PCB组件是至关重要的。在钻削阶段，材料的热性能对多层堆叠的分层排列起着至关重要的作用。
3.功能的间距也将发挥重要作用，因为射频板容易以意想不到的方式与相邻的特征交互。根据射频PCB电路板应用程序和预算选择适当的材料至关重要，因为大多数剩余的挑战将由于这一选择而产生。