5G通信是一种依靠半导体材料和器件实现无线电磁波远距离传输、发射和接收以及处理的通信技术。与传统4G等通信技术相比，5G需要满足全频谱接入、高频段甚至毫米波传输、高频谱效率三个基本性能要求。因此，对器件原材料也提出了更高的性能和升级要求，比如规模化。集成、具有高介电常数和低介电损耗的材料以及具有高电子迁移率的高频pcb线路板材料。
MPI作为一种非结晶材料，具有较宽的工作温度，在低温压制铜箔下易于处理。表面可以很容易地连接到铜。因此，MPI材料未来可能会成为5G设备的热门材料。天线罩应具有良好的电磁波穿透特性，并能在机械上抵抗暴风雨、冰雪、太阳辐射等外部恶劣环境。
最流行的PC/PMMA复合板材是由PMMA和PC共挤（非合金材料）制成，包括PMMA层和PC层。PMMA层硬化后可以达到4H以上的铅笔硬度，保证了产品的抗划伤性，PC层可以保证足够的韧性，保证整体的冲击强度。
热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)耐高温，可在高达 250℃的温度下工作。它在较宽的频率范围内具有较低的介电常数和介电损耗，以及较高的击穿电压、体积电阻率和耐电弧性，使其成为理想的高频pcb线路板材料。
随着5G技术的出现，LCP（工业液晶聚合物）已经成为一种理想的高频pcb线路板天线材料。它是1980年代初开发的一种新型高性能特种工程塑料，一般在熔融状态下呈现液晶性。