有两个主要因素会影响高频高速PCB信号的完整性。第一个是传输信号的速度。另一个是传输介质的长度。此外，高速PCB材料也会影响信号完整性。这些因素导致传输延迟。并且信号完整性会因较大的延迟而受到影响。因此，它会影响电路板的性能。
高频高速PCB如果阻抗不匹配，传输的信号能量会发生不完全吸收。例如，拐角的突然变化会造成这个问题。此外，导线的错误连接也会导致反射。这个问题主要发生在通孔电路板上。
当负载阻抗与源阻抗相比变小时，它使反射电压为负。结果，反向电压变为正。它也影响反射。所以，如果想尽量减少这种影响，需要减少反射。将传输路径的阻抗与信号的负载阻抗和源阻抗匹配。
信号和电源完整性是导致高频高速PCB电子产品故障的主要因素。因此，工程师在考虑电路的模拟特性时要非常小心，因为不同的物理现象会增加信号的时序不确定性。