通常，任何工作在100MHz以上的电路板都被认为是射频PCB印刷电路板，而任何大约2GHz的电路板都是微波PCB。由于RF电路板被认为难以设计，因为存在与噪声敏感性相关的问题以及更严格的阻抗容差RF板为MHz和GHz应用提供了多种优势：
- 它允许高频信号以较小的阻抗快速传播。
- 由于可以进行多层板堆叠，因此可以实现最佳性能和降低成本。
- 它们适合在高温下无缝使用。因此，对于必须在高环境温度下工作的应用，其重要性不言而喻。
- 很容易放置细间距元件，这越来越成为小时的需要。
对于射频PCB印刷电路板，特别是虽然一些处理可以在标准设备上完成，但复杂的设计需要专门的设备。在涉及 RF PCB 叠层设计时考虑的一些方面包括：
- 隔离 – 这可以确保不同的频率不会相互干扰
- 去耦 – 这可确保电源完整性
- 层排列 – 通过多层PCB堆叠，电源层和接地层可以在相邻层上排列。
还应注意选择用于PCB的材料，以及走线、平面和组件互连的放置。此外，选择正确的基板材料也非常重要，因为这会增加射频PCB印刷电路板的性能。在做出选择时考虑的一些方面包括：
- 相对介电常数
- 损耗角正切
- 厚度等