混合多层高频pcb板的膜采用标准的FR4基材和FR4预浸料，因为一旦涉及FR4，材料的总成本是最低的。在更高层数的情况下必须注意的是，FR4可能会在键合薄膜所需的高温高压下开始分解。在这种情况下，射频多层必须首先粘结，以便在第二步中使用FR4压入循环。
35微米铜包覆在聚四氟乙烯基材上的电路可用于FR4预浸料层压;对于具有相当低介质厚度的热塑性粘接薄膜，这应该减少到18微米。
| 基础材料等级 | 10GHz的介电常数 | 公差 | 10GHz的介质损耗系数 | 吸水率(%) |
| RF-35 | 3.50 | ±0.07 | 0.0018** | < 0,02 |
| TLC | 2.75; 3.0; 3.20 | ±0.05 | 0.0030 | < 0,02 |
| TLE | 2.95; 3.0 | ±0.05 | 0.0028 | < 0,02 |
| TLT | 2,45; 2.50; 2.55; 2.60;2.65* | ±0.04 | 0.0006 * | < 0,02 |
| TLX | 2,45; 2.50; 2.55; 2.60;2.65 | ±0.04 | 0.0019 | < 0,02 |
| TLY | 2.17; 2.20; 2.33 | ±0.02 | 0.0009 | < 0,02 |
| CER-10 | 10 | 0.0035 | < 0.35 | |
| FR4 Epoxy/Glass | 4.2 – 4.5 | ± 0.2 | 0.012 | < 0.35 |
多层高频pcb板与全FR4多层膜相比，没有什么很大的差异，但是关于微小差异的信息可以导致更高的产量。像薄的FR4基材一样，聚四氟乙烯基材只需要在光刻胶前进行微蚀刻。蚀刻后，在x/y方向上观察到一种膨胀现象，这种现象可以用较小的艺术品来补偿。与FR4一样，膨胀的确切值取决于各种因素，比如基材的构造(取决于介电常数)、基材厚度、包层、待蚀刻铜的数量等。
蚀刻后暴露的聚四氟乙烯表面不应接触，以防止在聚四氟乙烯表面蚀刻的铜箔的负轮廓的平整。这就消除了通过等离子体进行的额外表面制备。与神话故事相反，扫描电镜照片证实，尽管所谓的“冷流动”聚四氟乙烯，即使在许多天之后，这个大的表面积仍然完好无损。
用FR4预浸剂来扩大界面相铜的表面积，建议使用棕色氧化物或还原氧化物。当使用CTFE或FEP键合膜用于全rf多层膜时，在要求的层合温度> 225℃下，还原氧化物被再次氧化，因此棕色氧化物也是合适的。一些多层高频pcb板制造商也使用镍/金或浸锡。