如今，许多应用程序在两个设备之间发送信号以提供数据或执行特定功能。这些信号可能包括射频 (RF) 或微波频率。通常在通信行业中发现，射频/微波在卫星、雷达和导航系统中很常见。然而，它们也可以在较小的应用中找到，例如车库门开启器、安全钥匙卡终端、无线报警系统和手持仓库库存扫描仪。在所有这些应用中，都有允许传输和接收信号的射频微波PCB。
传统上，PCB有4层（丝印、阻焊层、铜和基板）。为了将所有这些层固定在一起，PCB与某些材料层压在一起，这些材料通过加热和压力固化。为层压板选择合适的材料基于多种因素。层压板必须坚固而轻，不会给应用增加不必要的重量。
它还必须提供良好的导热性和热膨胀性，其中材料可以处理通过PCB的电力产生的热量，同时允许射频微波PCB材料因温度升高而膨胀，而不会破裂和产生裂缝或干扰 RF和微波信号。层压板还应具有良好的耐湿性和耐化学性、高粘合强度以及优异的机械和电气性能。
多年来，应用对高科技的日益增长的需求需要能够跟上新技术的层压板。射频微波PCB层压板的制造趋势为公司提供了更多的选择，同时也向他们展示了这种 PCB复合材料的未来前景。