高频PCB线路板在设计要素中，尺寸和公差设计至关重要。在现场设计中，通常采用双边公差和真实位置公差。简单标记的真实位置尺寸和公差使制造商可以任意比例地安排位置和尺寸内的偏差，这通常会增加可制造性。因此，设计人员确保功能要求，并为制造商提供足够的自由度，通过这些自由度，可以在精度最低的制造过程中安排领先的偏差。
位置公差能力主要取决于高频PCB线路板的材料类型、厚度和整体尺寸。0.254 毫米（0.01 英寸）的真实位置直径是最常见且最容易获得的。当公差要求高于 0.152 毫米（0.006 英寸）时，会影响可制造性。然而，在适当需要时，应要求最大材料条件允许制造商平衡孔径误差和位置误差以提高可制造性。
当按照最小直径制造通孔时，需要在简单标记的最大材料条件下使用真实位置公差。然而，由更大和可接受的直径制造的通孔通常以较低的精度定位，这仍然确保适合和功能。因此，较大的过孔可以获得足够的位置公差，等于可接受的最小过孔直径的增加值。将额外的容差添加到真实位置容差中，就会生成检测容差。
当高频PCB线路板应用最小材料条件时，根据最大直径确定公差。“与特征尺寸无关”是指应用无额外公差的标记公差，特征尺寸公差是根据可接受的不同制造能力确定的。虽然真实位置尺寸和公差都可以应用于任何可以想象的情况，但它们最好应用于类似于孔、凹槽和其他 X 轴和 Y 轴位置的特征。