射频微波 PCB 设计指南

射频微波 PCB 设计指南

如今已经见证了射频微波PCB在包括医疗、通信等在内的众多手持无线设备和商业行业中的广泛应用。由于射频微波电路是分布参数电路,容易产生趋肤效应和耦合效应,干扰和在实际的印刷电路板 (PCB) 设计中,电路中的辐射难以控制。常见的问题包括数字电路和模拟电路之间的交叉干扰、电源引起的噪声干扰以及荒谬的布局引起的类似干扰问题。因此,如何平衡PCB设计中的优势和劣势,尽量减少干扰是射频/微波PCB设计的一个关键方面。

如何确定基板材料?

作为电路设计的早期阶段,PCB基板材料的选择在射频微波PCB设计中起着至关重要的作用,因此最佳的基板材料有助于最终产品的卓越性能和高可靠性。在考虑适合您的PCB设计的基板材料时,必须关注一些方面,例如相对介电常数、损耗角正切、厚度、环境等。以下内容将详细介绍它们的意义并展示理想的选择方法。

• 相对介电常数

相对介电常数是指介电常数与真空介电常数的比值。用于射频微波 PCB 设计的基板材料的相对介电常数必须足够高,以满足空间和重量的要求。然而,高速互连等其他应用需要极低的相对介电常数,以生产具有可接受线宽和阻抗容差的高阻抗电路。

在确定最终的射频微波PCB基板材料之前,必须确定一些参数,包括一定范围的板厚的线宽、电路工作频率的波长和主要元件的大致尺寸。必须绘制电路板图的草图,以建立可接受的最大和最小相对介电常数。此外,基板材料制造商提供的相对介电常数偏差必须足够低,以使电气性能在公差范围内。

发布者 |2021-08-02T18:00:02+08:002 8 月, 2021|新闻资讯|