PCB层压趋势开始为高频PCB电路板和微波电路带来更多热塑性塑料。除了 PTFE，聚苯醚 (PPE) 和聚苯醚 (PPO) 环氧树脂层压板也被引入 PCB 行业。这些层压板是PCB的理想选择，因为这些材料经得起长期老化。此外，当将编织玻璃增强材料放入热塑性塑料中时，层压板的机械性能也得到了增强。
当PPE和PPO层压板随着 Dk 损失的增加而停留时，会经历一种权衡。当 RF 或微波频率增加时，Df 会迅速增加，这比 PTFE 层压板所经历的要多。此外，PPO和PPE具有更高的吸湿率，这使得它们不适合高湿度或恒定湿度的环境。
随着PTFE、PPO和PPE等热塑性塑料进入市场，其他高频PCB电路板制造商开始研究热固性树脂技术的积极品质。聚酰亚胺、BT 环氧树脂和 Tg 环氧树脂等热固性材料通常用于多层PCB。
聚酰亚胺
聚酰亚胺层压板用于柔性和刚柔结合电路板，因为它们具有更高的机械、化学和热性能，因为树脂可以承受恶劣的环境。它们能够处理更高的射频和微波频率，可以在军事和航空航天工业中找到。
BT环氧树脂
有一些电路板由于其健康危害而不能包含铅，例如在医疗和食品应用中。双马来酰亚胺-三嗪 (BT) 环氧树脂具有高耐热性、电迁移性和绝缘电阻。
Tg环氧树脂
正如我们已经提到的，玻璃化转变温度(Tg)环氧树脂层压板可以与其他层压板结合使用，以在用于可能产生更大热量的更高频率时提供额外的好处。这种环氧树脂具有玻璃化温度特性。玻璃化意味着当环氧树脂获得更高的温度时，它本质上会变得更加坚硬。当存在高Tg环氧树脂时，它具有更好的热性能、电绝缘性、防潮性和耐化学性，但柔韧性较差。
覆铜板
另一种可能的层压板是覆铜板 (CCL)。CCL被用作增强材料，因为它有木浆或玻璃纤维纸，外面有铜包层或箔。该层压板也可与FR4一起用于高频PCB电路板。由于 FR4 将是PCB上的最后一层，因此会放置一层薄薄的 CCL。在提供物理、化学和机械性能的同时，当外观和尺寸是因素时，CCL层压板也可用于PCB。