随着PCB中高频技术的发展，制造商转向聚四氟乙烯PCB (PTFE) 作为合适的层压板。尽管成本高于 FR4，但 PTFE 是一种合成热塑性含氟聚合物，在应用中使用微波时可提供出色的介电性能。它还提供更好的介电损耗 (Df)。
过去，层压板的两种基本选择变成了FR4和PTFE。虽然聚四氟乙烯PCB在高频应用方面比FR4具有优势，但这种层压板遇到的一个主要障碍是它具有高热膨胀系数 (CTE)。当经历温度变化时，层压板会改变特性并膨胀。
为了克服这个问题，在聚四氟乙烯PCB中添加了增强型编织玻璃，可以对抗层压板的尺寸变化。制造商还开始尝试使用陶瓷填料和微纤维玻璃来增加 PTFE 的介电常数 (Dk) 值和介电常数的热系数 (TCDk)，并在制造 PCB 时更容易使用层压板。添加陶瓷填料后，PTFE 的 DK 值将从 2.1（无填料）增加到可能的 2.94（有填料）。
制造商通常会使用聚四氟乙烯PCB基础材料并改进配方以提供不同的材料成分。Teflon 虽然听起来像是一种单独的层压材料，但它是另一种基于 PTFE 的配方。当将编织玻璃引入Teflon时，层压板更容易使用，尽管只有经验丰富的制造商才能处理这种材料，因为它在层压过程中很困难。