线路板制造商在生产具有不同材料的印刷电路板时，对层压板的物理特性和设备的性能都有经验至关重要。根据所有高频混压PCB电路板材料层（例如 FR4、PTFE 和铜）的 CTE 值，每种材料在升高的热暴露（即层压）期间以不同的速率生长。
当一种材料收缩而另一种材料膨胀时，这可能会导致严重的配准问题，并且还会导致铜与基板的界面分层。因此，并非所有材料都应用于高频混压PCB电路板应用，因为无论所需性能如何，它们都无法制造。
在设计过程的早期需要与PCB 制造商合作沟通，因为pcb厂商最了解哪种材料最适合搭配使用。例如，罗杰斯 5880 是一种用于高可靠性应用的出色射频材料。这种材料最大的挑战是在蚀刻掉铜后它会收缩（收缩），因此制造商需要了解它在他们的工艺中是如何工作的，以弥补这个问题。
高频混压PCB电路板结构通常包括低损耗材料（如 Nelco 或 Rogers）与另一种磁芯材料（如 FR-4）的组合等。