为了满足全球客户对微波射频印刷电路板日益增长的需求，这些应用通常需要具有超过传统标准 FR-4 材料的特殊电气、热、机械或其他性能特征的层压板。
由于信号的敏感性以及在您的应用中管理热传递的挑战，使用高频层压板制造的高科技电路板可能难以设计。与标准PCB中使用的标准FR-4材料相比，最好的高频PCB材料具有低导热性。
微波射频印刷电路板信号对噪声非常敏感，并且具有比传统数字电路板更严格的阻抗容差。通过利用接地平面图并在阻抗控制的走线上使用较大的弯曲半径，可以帮助使设计以最有效的方式执行。
由于电路的波长取决于频率和材料，因此具有较高介电常数 (Dk) 值的 PCB 材料可以产生更小的 PCB，因为微型电路设计可用于特定的阻抗和频率范围。通常，高Dk层压板（Dk 为 6 或更高）与成本较低的 FR-4 材料相结合，以创建混合多层设计。
了解热膨胀系数 (CTE)、介电常数、热系数、介电常数温度系数 (TCDk)、损耗因数 (Df) 甚至可用PCB材料的相对介电常数和损耗角正切等项目将有助于 设计师创造出超出预期的稳健设计。微波射频印刷电路板的大部分加工都可以在标准制造设备上完成。然而，最苛刻的设计需要专门的设备。