天线PCB热塑性材料通常是刚性或硬化的，但随着温度的升高，材料在接近熔点时会慢慢软化。热塑性材料可以用填料（如玻璃纤维或陶瓷材料）增强。热固性材料的硬化过程是热化学反应的结果。例如，当两种环氧树脂混合在一起时，会发生化学反应并使材料变硬。由于它们最初是软的或液态的，热固性材料和填充材料可以通过简单的过程混合来增强。
但是一旦硬化或固化，热固性材料通常比热塑性材料更硬。热固性材料硬化过程是一种不可逆的热化学反应过程，不会像热塑性材料那样再次熔化。热塑性材料在环境温度下是稳定的，但热固性材料在固化前的保质期是有限的。
热塑性材料通常比热固性材料具有更少的电损耗。此外，随着时间的推移和温度的升高，热塑性材料的电气特性变化小于热固性材料。热固性材料会随着时间的推移而氧化。氧化过程会导致天线PCB材料的介电常数 (DK) 和损耗因子 (DF) 发生变化，并可能导致射频/微波频率等性能的潜在变化。
通过不断的研究和改进，罗杰斯的科学家们还改进了天线PCB中热塑性和热固性材料的性能。通过添加合适的填充材料，电气和机械性能都得到了极大的改善。