在射频器件中，需要多种不同类型的高频电路，包括功率放大器，并且需要合适的电路材料。5G时代，基站PCB将趋向于更多层的高度集成化设计，这对5G PCB高频板和覆铜基板本身提出了新的要求。
与4G相比，5G的数据量更大，传输频率更大，频段更高。这就要求基站PCB板具有更好的传输性能和散热性能，这意味着5G PCB高频板必须使用更高的频率、更高的传输速度和更好的耐热性。
填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一。作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起到了对板子的附着力和提高性能的作用。
目前，5G PCB高频板最好使用聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料。填充聚四氟乙烯和用玻璃纤维布或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯可以降低复合材料的冷流和线膨胀系数，提高耐磨性和导热性，同时也降低了产品的成本。