铜箔的表面粗糙度会影响电路的导体损耗。需要明确的是，与损耗相关的表面粗糙度是高频PCB层压板加工过程中铜-介质界面处铜箔的表面粗糙度。另外，如果电路使用较薄的介质，铜箔表面会更靠近，铜箔的表面粗糙度对插入损耗的影响比相对较厚的介质要大。但是如果仍然使用相同低损耗材料的相同电路，但使用粗糙的电解铜（ED）代替光滑的铜，插入损耗将显着增加。
热管理通常是高功率 RF 应用的常见问题，首选具有低 Df 和光滑铜箔的高频PCB层压板。此外，选择具有高导热性的层压板通常是明智的。高导热率将有助于并有效地将热量从电路传递到散热器。
频率-热量关系表明，如果两个频率的射频功率相同，随着频率的增加，将产生更多的热量。以 Rogers高频PCB进行的一些热管理实验为例，发现在 3.6 GHz 下加载 80W 射频功率的微带传输线的热量增加了约 50°C。当在 6.1 GHz 频率下以 80W 功率测试同一电路时，温升约为 80°C。
温度随频率升高的原因有很多。原因之一是高频PCB材料的 Df 会随着频率的增加而增加，这将导致更多的介电损耗，最终导致插入损耗和热量的增加。