虽然有一些大功率PCB应用与基站无关，但大多数大功率PCB应用是基站功率放大器。在设计这种高功率射频应用时，需要考虑几个因素。大多数大功率射频应用中都存在热管理问题，需要考虑一些基本关系才能实现良好的热管理。例如，当信号功率输入电路时，损耗较高的电路会产生较高的热量。设计大功率应用的高频PCB电路板材料应该怎样选择？另一个与频率有关，频率越高，产生的热量就越多。
此外，任何介电材料中热量的增加都会导致介电材料Dk（介电常数）发生变化，即介电常数温度系数（TCDk）。随着损耗的变化，电路温度的变化导致Dk的变化。这种由 TCDk 引起的 Dk 变化会影响射频电路的性能，并可能影响系统应用。对于热损耗关系，可以考虑多种不同的材料和相应的高频PCB电路板特性。
有时，当设计人员为高频PCB电路板应用选择低损耗材料时，他们可能只考虑耗散因数（Df 或损耗角正切）。Df 只是材料的介电损耗；但是，电路中还有其他损耗。与射频性能相关的总电路损耗是插入损耗，它由四种损耗组成，是介电损耗、导体损耗、辐射损耗和泄漏损耗的总和。使用 Df 为 0.002 的极低损耗材料和非常光滑的铜箔电路将具有相对较低的插入损耗。