由聚四氟乙烯(Teflon)/玻璃编织制成的基材正在越来越多地使用。其原因是电力的工作频率不断增加电器。突然间，FR4的介电性能不再足以保证其功能:介电常数(DK)包括容差、介电损耗等。正确的结论在于使用PTFE多层高频pcb板基材，它是根据应用制造的，甚至在欧洲。
由聚四氟乙烯(PTFE)制成的多层高频pcb板的膜实际上直到大约一年前才为人所知，但总的系统成本分析改变了这一规则:使用完全由热塑性材料制成的多层膜以及由聚四氟乙烯(PTFE)和FR4组成的混合多层膜。在全rf多层膜中，用CTFE(如ht1.5)或FEP制成的热塑性粘接薄膜代替预浸料粘接内层。与FR4多层膜一样，印刷电路板的封装密度的增加是决定性因素。也有可能获得耦合器结构，使不同厚度和介电常数的PTFE内层可以粘接在一起。
多层高频pcb板印刷的另一个重要方面在于节省空间，即用一个多层印刷电路板代替几个印刷电路板。这将自动节省电缆、连接器等的成本。混合多层具有将印刷电路板的射频功能与ONE印刷电路板的数字功能相结合的额外好处。通过选择PTFE基材的厚度也可以节省成本:双面印刷电路板不再使用0.76 mm或1.52 mm的基材厚度，只使用射频部分所需的介电厚度;SMT组装的刚性通过FR4实现部分。