聚四氟乙烯PTFE PCB/玻璃机织基材料在工业中的应用处理（二）

聚四氟乙烯PTFE PCB/玻璃机织基材和钻头的制造商共同开发了详细的钻井参数，只需要在数控钻床上编程即可。频繁的要求用于微波应用的基材应该像FR4那样可钻，据称更容易加工，这在实践中是无法实现的。由玻璃制成的基础材料增强热固性塑料(这些是在高温下固化的树脂系统)可以像FR4那样钻孔。

如今，每个聚四氟乙烯PTFE PCB制造商也意识到，即使是FR4也不能被钻成相同的孔:由于引入了多功能FR4系统，该系统具有更高的玻璃化温度，但不同的玻璃化温度取决于制造商，可能需要不同的钻孔参数。即使是稍微不同的参数也意味着钻机的不同设置。但是，在编程过程中把一个数字更改为1或10有什么区别呢?

到目前为止，所有的预浸材料都是玻璃纤维增强树脂。使用不同的方法制作低损耗预浸料系统。使用聚四氟乙烯PTFE PCB（聚四氟乙烯®)基体采用BT环氧树脂。这种树脂的结合产生了一种具有最低硬度的材料，任何预浸料系统的介电常数。但这种树脂系统有一个成本差异，这是Taconic、Rogers或Arlon预浸料价格的两到三倍。

与FR4的主要区别现在已经得到了解决。进一步的工艺步骤，如光刻胶处理，蚀刻，通孔电镀，表面保护等使用聚四氟乙烯PTFE PCB工业参数。