聚四氟乙烯PTFE PCB由于其惰性分子结构，在商业应用中被用作不粘涂层。它的表面只有通过严厉的措施才能“变得粗糙”。多年来，钻孔聚四氟乙烯/玻璃织物基材的孔壁粗化只能通过钠萘处理，以获得更好的通孔电镀附着力。在这种化学反应中，如果处理不当，释放的氢气会发生爆炸。由于等离子体蚀刻室用于pcb制造，孔壁可以在不产生废水的情况下变得粗糙，同时也保护了环境。
由于许多pcb制造商也制造柔性或刚挠pcb，等离子体蚀刻室在整个行业广泛存在，不需要专门购买聚四氟乙烯/玻璃织物。等离子体蚀刻循环使用氮气，然后是氧气吹扫，或者使用氦/四氯甲烷，使聚四氟乙烯PTFE PCB/编织玻璃基材料在这方面与FR4一样没有问题。
为了使孔壁粗糙，必须在上一步中生成孔。由于PTFE相对于FR4较为柔软，每种聚四氟乙烯PTFE PCB/玻璃机织基材类型都需要特殊的钻孔参数。MIL-S-13949S覆盖的基材DK值在2.95至3.50之间，甚至可以使用几乎与FR4相同的参数进行钻孔。