Taconic高频线路板的半固化片有哪些?

Taconic高频线路板的半固化片有哪些?

Taconic高频线路板是一种主要由氟碳树脂组成的复合材料。中心核心是氟碳,聚四氟乙烯,这是混合陶瓷填料和涂层上的玻璃布。然后在中心芯上涂上一层薄薄的BT环氧树脂涂层。

Taconic高频线路板半固化片 TP-32和Taconic线路板半固化片TP-35在BT环氧层中含有极少量的溴。Taconic将推出一种新的taconic线路板半固化片,这将是一种“绿色”版本,其中少量的溴将从产品中去除。该系统的优点是,电路板制造商可以使用与BT环氧树脂系统相同的层压循环。

这个材料采用1080玻璃纤维芯,便于钻孔。厚度为4.5和5.0mil。6mil和10mil的附加厚度正在进行中。粘着铜对Taconic高频线路板半固化片系统是极好的。这将允许工程师去更平滑的铜片,如反向处理或非常低的轮廓铜片在更高的频率更好的性能。

MaterialTacPregTP-32TacPregTP-35TacPregTP-34RO 4403RO 445025N25FRSpeedboardC
组成陶瓷填充聚四氟乙烯涂层在1080玻璃上的BT环氧涂层陶瓷填充聚四氟乙烯涂层在1080玻璃上的BT环氧涂层陶瓷填充聚四氟乙烯涂层在1080玻璃上的BT环氧涂层陶瓷填充热固性树脂涂层在1080玻璃上的应用陶瓷填充热固性树脂涂层在1080玻璃上的应用陶瓷填充热固性树脂涂层在1080或2112玻璃上陶瓷填充热固性树脂涂层在1080或2112玻璃上BT环氧树脂与膨胀聚四氟乙烯基体
ManufacturerTaconicTaconicTaconicRogersRogersArionArlonGore
介电常数3.193.53.343.173.543.383.582.6
DF.004.005.004.005.004.0025.0035.004
UL94 V094 V094 V0No94 V0No94 V094 V0
无溴NoNoYesYesNoYesNoYes
工艺温度392 F392 F392 F350 F350 F375 F375 F360 to 428 F
制程能力450 psi450 psi450 psi400 psi400 psi300-350
psi
300-350
psi
290-435 psi
周期150
mins.
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255 mins120 mins150 mins150 mins150 minutes
发布者 |2021-07-01T17:59:50+08:001 7 月, 2021|新闻资讯|