在过去的30年里，在微波多层pcb板上看到了很多不同的设计。微波板设计改变的一个领域是多层印刷电路板的设计和使用。传统上用于微波应用的多层板是用蚀刻在一块微波材料上的铜并使用1.5mil制成的较厚的粘接膜，将其粘接到另一介电层上。随着新的低损耗预浸料的引入，工程师现在可以设计多层微波板使用更多的传统印刷电路板制造工艺。
高性能印刷电路板，或者所说的高频微波多层pcb板，作为微带设计制造了很多年。军事应用的板或我们所称的带状线设计开始于1970年代早期。当时没有好的粘合膜或粘合技术，所以工程师们设计了这些板，并用螺丝将它们夹在两块金属板之间。
这些微波多层pcb板被蚀刻，然后在金属之间的特定压力下调整和夹紧盘子。在实际应用中，这些设计被证明存在根本缺陷。聚四氟乙烯在夹持力的作用下，被夹持的板之间会产生冷流。这个较低的压力将允许额外的空气沿UMD的结合线进入。额外的空气会进来本质上改变了设计的有效介电常数，UMD将失调。
工程师们通常会从导弹上取下微波多层pcb板，然后用无线电重新调谐UMD。重新拧紧螺钉，增加压力。但是，永无止尽的冷流特性PTFE会导致UMD一次又一次地失谐。