融合粘接是一种方法复合聚四氟乙烯PTFE PCB层合板在一起，而不必使用预浸料或粘结膜。在超过300 psi (20 bar)的压力下，聚四氟乙烯树脂被加热到700°F(371°C)，树脂熔合在一起。这不同于粘合膜，在铜箔被蚀刻后，粘合膜流入聚四氟乙烯表面的结构，从而创造更多的机械而不是化学粘合。
熔化粘接的主要优点是能够连续层压，并且粘接封装能够承受超过550°F(260°C)的后续工艺而不脱层。聚四氟乙烯PTFE PCB熔合法的主要缺点是需要能够承受超过700°F(371°C)和300 psi (34 bar)压力的层压机。
建议内层使用较轻的铜重量，许多连续分层设计需要埋设孔洞，由于孔壁镀铜，增加了铜的厚度。在这种情况下，建议使用一层削过的聚四氟乙烯薄膜来帮助在痕迹周围填充。
剪切PTFE是简单烧结PTFE一种薄膜状的树脂，它是由削去(切成薄片)一个大的聚四氟乙烯坯料制成的。切割聚四氟乙烯有多种厚度和尺寸可供选择。蚀刻内层，蚀刻后注意不要干扰聚四氟乙烯PTFE PCB的表面。如果需要对铜表面进行后续清洗，可以使用化学清洗过程。