对于使用热塑性粘结膜或裂变粘结的层压封装，热升不是关键。对于使用聚四氟乙烯PTFE PCB的半固化片或其他热固性树脂预浸料的包装，升温是关键，应严格遵循制造商的建议。每个开口内的粘接包的数量和厚度应该相同，以便于每个包的均匀加热。填充物的类型和数量应该一致，并且会影响传热量。如果热量上升是关键应该通过实验来确定每个开口需要多少层合板，以及需要多少衬垫来实现所需的热上升。
聚四氟乙烯PTFE PCB层压的另一个重要因素是初压温度。一般来说，使用热塑性粘接膜或熔化粘接的层压封装将成功时，初始压力温度高于环境。对于一些热固性预浸料，初始压印温度必须保持在最低水平，以防止树脂在需要之前固化。咨询制造商推荐的覆膜程序。
在所有的聚四氟乙烯PTFE PCB层压过程中，热电偶放置在压力机的中间开孔的层压中是很重要的，以监测热上升、停留时间和冷却速率，因为它是最后一个达到温度的层压。压板温度不能准确反映层压温度。对于使用一致的堆栈高度、填充、层压板厚度和固化温度的高容量层压板，层压板热电偶数据和压板温度数据可以关联，压板热电偶用于控制升温、停留时间和冷却速率。