层压机的特性取决于材料的类型和被粘接的多层膜的尺寸。用于粘合环氧基层压板或多层板的压机通常是真空辅助的，温度通常限制在400°F(204°C)左右。该温度不足以用于粘接PTFE PCB层合板常用的CTFE或FEP等粘接膜，也不足以熔化粘接PTFE。
成功的分层首先要选择合适的材料。如前所述，几种粘结膜和预浸料可用于促进聚四氟乙烯PTFE PCB芯的粘结。内层的制备对良好的粘结强度至关重要。内层铁芯订购时，即使只需要在一面涂上铜箔，也要两面涂上铜箔。这样做的原因是一个好的结构在核心的表面是必须使粘合膜或预浸树脂在热和压力下流入并形成机械粘合。
当铜箔被层压板供应商层压到核心时，该结构就创建了。一旦铜被腐蚀掉，将箔与层压板连接起来的枝晶也被腐蚀掉，在粘结介质流动的聚四氟乙烯PTFE PCB上留下小凹槽。干扰聚四氟乙烯表面层压的后续工艺或处理将导致粘结不良和可能的分层。如果需要清洗铜箔电路，建议只使用化学清洗过程。影响层压包热升的变量包括堆高、填充量、初始压温和压机的热输入能力等因素。