高频板其他设计可能利用聚四氟乙烯PTFE PCB层合板与其他类型的层合板组合来生产具有四层或四层以上电路层的板，会要求板经过多个或顺序层合。连续的纹理是相对简单,多年来一直使用热固性环氧分层。
一种典型的顺序层合是将几层粘合在一起，然后钻孔和镀，然后有更多的层粘合到它。热固性环氧树脂板，粘接，钻孔，电镀顺序可以做多次需要，直到板完成。近几年由于连续层合的困难，聚四氟乙烯PTFE PCB层合板一直被限制在低层数多层设计。
难点在于，用于粘合聚四氟乙烯PTFE PCB层合板的粘合膜是热塑性的，任何热跃(另一个层合周期)超过粘合膜的熔点通常会导致分层。一些设计采用了两步连续粘结，即在第一层使用较高熔点的粘结膜，然后在第二层使用较低熔点的粘结膜。然而，对于三个或三个以上的顺序键合周期，顺序键合的最佳方法是利用热固性键合层或熔化键合。
熔接是一种高温层合的聚四氟乙烯树脂体系。层压温度约为700°F[371°C]，超过了行业中大多数层压机的能力，但它是粘接PTFE的有效方法。在某些情况下，在键合线上使用PTFE PCB涂层来增强内部电路的填充能力。