聚四氟乙烯PTFE PCB微波层压板越来越多地用于射频和数字设计。更高的频率和数据速率要求材料具有非常低的电损耗、一致的介电常数和紧密的厚度公差。聚四氟乙烯层压板具有所有这些特性，并在许多应用中提供优越的性能。
PTFE PCB电路板设计师一直在寻找在他们的应用中节省重量和空间的方法，并朝着更高的计数多层设计来解决这些问题。以前，聚四氟乙烯多层设计限制了层数内的设计由于pcb制造商的能力，来设计层数高的聚四氟乙烯设计。
一般有四种类型的聚四氟乙烯多层膜:
- 单层压，全聚四氟乙烯基层压
- 单一层压，混合介质
- 连续层压，所有PTFE基层压板
- 顺序分层，混合介质
RF多层应用的最基本类型是一个简单的三层RF板，在整个构建中使用聚四氟乙烯PTFE PCB层压板，并与粘合膜或融合粘合在一个单一层压板。这种类型的板已经生产了很多年，但不是在什么将被认为是中等或大量。
另一种类型的板是在过去十年已经开发的混合介质，其中高频电路被印刷在聚四氟乙烯PTFE PCB层压板上，并被粘到处理低频信号或数字信号的环氧层压板上。这种类型的优点多层是它节省的空间和粘合剂与标准环氧预浸料的能力，通常使用在大多数高频制造商。