由于是高频信号传输，因此要求成品高频混压PCB导线的特性阻抗严格，并且电路板的线宽通常要求为±0.02mm。因此，需要严格控制蚀刻工艺，用于光学成像转印的底片应根据线宽和铜箔厚度进行补偿。
这种高频混压PCB的线路不传输电流，但是会产生高频电脉冲信号，并且线路上的诸如凹坑，凹口和针孔之类的缺陷会影响传输，因此任何此类较小的缺陷都是不允许的。有时，阻焊层的厚度也将受到严格控制，在线上太厚或太薄的阻焊层也将被判定为不合格。
对于PTFE板，要解决孔中的润湿问题，PTH中没有空腔，孔中电镀的铜层可以承受热冲击，这是制造Teflon板的困难之一。
高频混压PCB应用于卫星接收器，基础天线，微波传输，汽车电话，全球定位系统，卫星通信，通信设备连接器，接收器，信号振荡器，家用电器网络，高速运行的计算机，示波器，IC测试仪器等，高频通讯。频率通信，高速传输，高机密性，高传输质量，高存储容量处理等通信和计算机领域。