通常，高频混压pcb板还具有几种独特的机械性能，难以在具有成本效益的制造实践中使用，包括：
奇怪的形状板
通常，RF PCB外形具有许多不同的曲折。处理混合设计时，这是一个非常敏感的过程。而且某些PTFE材料非常柔软，必须减慢速度。
控制深度或内腔
这些功能中的某些功能可以使用多层层压技术制造，而其他功能则必须使用受控的深度铣削工艺来完成，通常是铣刀或激光切割机。这些挑战都增加了高频混压pcb板的成本和复杂性。
通孔一致性
PTFE电镀之前的传统孔制备方法与FR4不同。高频混压pcb制造商必须了解工艺如何影响孔壁质量。由于所有材料都具有不同的密度和其他特性，因此必须在控制孔铜质量，电镀平滑度，型腔公差，孔壁清洁度方面有良好的经验。
层压机对被粘合的材料施加热量和压力，以激活使内层粘合在一起的机制。现在使用的印刷机有三种基本类型。最基本的压力机使用液压缸对压板施加压力。压板由蒸汽、热油或电气元件加热。第二种类型的压机基本上是相同的，除了它也有一个真空室在压板周围，以协助去除氧气和挥发物之前和期间的压机循环。
这两种压力机的变化是增加了一个传递冷却压力机。当粘合的多层层压板被冷却到低于正在使用的粘合膜或层的熔体温度时，使用转移冷却机。高频混压pcb板层压被转移到冷却压力机，在压力下完成冷却过程。水通过压板传递冷却压和冷却层板到室温。使用转移冷却机允许更大的吞吐量。