当使用不同的材料生产印刷电路板时，具有层压板的物理性能和设备性能的经验至关重要。根据所有材料层（例如FR4，PTFE和铜）的CTE值，每种射频PCB电路板材料在热暴露期间会以不同的速率生长。
层压，这可能会导致严重的配准问题。由于一种材料会收缩而另一种材料会膨胀，因此会导致铜和基板之间的界面分层。因此，并非所有材料都可以用于混合的应用程序，因此，在设计过程的早期阶段先与PCB制造商沟通，制造商最了解哪种材料可以最佳地协同工作。例如，Rogers 5880是适用于高可靠性应用的出色射频PCB电路板材料。
这种材料的最大挑战是蚀刻铜后会收缩，因此射频PCB电路板制造商需要了解他们的技术在工艺中的工作方式，以解决问题。混合结构通常包括低损耗材料，例如Nelco或Rogers组合还可提供具有诸如FR-4之类的核心材料的通用混合材料类型，例如RO4350B + IT180A / 370HR / NP175FR / TU768，F35 / FR35A + FR4，TU-872 + FR4，R-5775（M6）/ R-5777 / R-5778 + FR4，RO3006 / RO4360G2 + FR4，M4 / M6 Nelco + IT180A等。
混合板堆叠中最困难的挑战之一就是要不断满足不同产品的整体厚度要求。由于材料类型不同，也可以使用一种以上的预浸料（粘合剂系统）将设计层压在一起。在许多情况下，不流动的FR-4预浸料将是保持厚度均匀的最佳解决方案。并非所有射频PCB电路板制造商都具有完全相同的过程，这是早期与高质量PCB制造商进行协作设计的另一个重要原因。