高频pcb电路板的射频微波功率受电路原理和电路工作环境的限制。如果负载电源没有导致电路升温超过电路本身的温度，则可接受的电源级别。当然，功率负载将导致电路发热，从而导致电路温度超过环境温度。
当外部温度为+ 25℃时，加载的RF微波功率产生的热量将不会超过最高温度。当电路在+50℃的外部温度下使用相同的功率水平时，电路产生的热量可能超过最大功率，从而导致电路出现问题。
如上所述，高频pcb电路板的功率在一定程度上还取决于外部工作环境。高速互连是所有电子设备的通用目的之一，这是为了确保高速传输速度和可靠性均得到准确的连接。这一要求导致设备制造商不断寻求在半导体和PCB板上带来更快数据速度的方法。
从材料RF的角度看，与过去相比，设备的射频带宽频谱和功率已大大增加，要求大带宽迫使设计人员应尽可能使用元件和基板的性能，因此，将是模块之间重要的性能一致性；不断增加的功率输出也使外围组件不仅满足高温环境下稳定运行的要求，而且还需要意识到额外的热功能耗散。此外，无卤素的PCB材料已经成为射频的基本要求。减少PCB材料对环境的影响。总之，当前市场对高频pcb电路板的需求体现在多个方面。