5G高频高速pcb板的选择必须满足高频和高速，阻抗匹配，堆叠计划，布线间距/孔等的要求。必须满足信号完整性的要求，尤其是在损耗，嵌入，高频相位方面/幅值，混合压力，散热，PIM这六个方面。
工艺技术要求：5G相关应用产品功能的增强将增加对高密度PCB的需求，HDI也将成为重要的技术领域。多层HDI产品甚至具有任何互连级别的产品都将变得很流行，并且诸如掩埋电阻和掩埋电容之类的新技术也将有越来越多的应用。高频高速pcb板铜的厚度均匀性，线宽精度，层间对准度，层间介电层厚度，反钻深度的控制精度以及等离子去钻孔能力都值得深入研究。
对设备和仪器的要求：高精度设备和铜表面粗糙程度较小的预处理生产线目前是理想的处理设备。测试设备包括无源互调测试仪，飞针阻抗测试仪，损耗测试仪等。精确的图形传输和真空蚀刻设备，检测设备，可以实时监测和反馈线宽和耦合间距的数据变化；具有良好均匀性的电镀设备，高精度贴合设备等也可以满足5G高频高速pcb板的生产要求。
质量监控要求：由于5G信号速率的提高，电路板制造的偏差对信号性能的影响更大，这就要求对电路板的制造偏差以及现有主流电路板的制造工艺和设备进行更严格的控制。没有更新将成为未来技术发展的瓶颈。对于5G高频高速pcb板制造商来说，如何打破局面至关重要。在质量监控方面，应加强对关键产品参数的统计过程控制，对数据进行更实时的管理，以保证产品的一致性，满足天线性能要求。