5G通信是一项庞大而复杂的集成技术。它对高频高速PCB板工艺的挑战主要集中在：大尺寸，多层，高频，高速和低损耗，高密度，刚柔结合，高频和低频混合压力等。因此许多工艺技术提出了新的或新的技术。
对PCB材料，设计，加工和质量控制有更高的要求。PCB公司需要了解不断变化的需求并提出全套解决方案。材料要求：5G 高频高速PCB板的一个非常明确的方向是高频，高速材料和板的制造。在高频材料方面，很明显，传统高速领域的领先材料制造商，例如联茂，生益和松下，已经开始部署高频板并推出了一系列新材料。这将打破罗杰斯在高频面板领域的主导地位。经过健康的竞争，材料的性能，便利性和可用性将大大提高。因此，高频材料的定位是必然的趋势。
高频高速pcb板在高速材料方面，400G产品需要使用M7N，MW4000等效等级的材料。在背板设计中，M7N已经是最低损耗的选择。将来，容量更大的背板/光模块将需要更低的损耗材料。树脂，铜箔和玻璃布的组合将在电气性能和成本之间达到最佳平衡。另外，高水平和高密度的数量也将带来可靠性挑战。