假设要构建一个2.5 GHz蓝牙模块，并且射频走线的总长度约为1英寸，那么在设计时是否真的考虑了0.3 dB的信号损耗，尤其是当知道天线匹配电路可能会产生更大的损耗时？也许不会。改进FR-4的下一步是使用高频pcb多层高性能材料诸如Rogers PCB（例如RO4350B）等高性能材料。
RO4350B 高频pcb多层材料的损耗小于6 GHz时FR-4损耗的一半。如果电路在6 GHz以下工作，这可能不是很重要，也不值得花费额外的费用，但在10 GHz时，损耗甚至更少，FR-4确实开始表现出它的缺点。
这些材料可以在高达20 GHz以上的频率范围内正常工作，并具有很高的性能，并且具有非常稳定且可重复的Er。此外，这些高频pcb多层材料的Er通常也要低得多，约为3.6，并且Er是频率基本平坦的，因为它是一种更高等级的“玻璃环氧树脂”材料。如果您的电路设计使用分布式元件或数GHz范围内的匹配网络，那么对于批次间的一致性，没有比这些类型的材料更好的选择了。此外，这些材料通常不是使用玻璃环氧树脂，而是使用陶瓷填料，可以真正提高导热性。实际上，大量的这些材料同样可以很好地承受无铅装配温度。