射频PCB在设计接地电感会在RF设计中产生巨大影响。通过单个过孔或狭窄的接地走线将RF芯片组接地可能会导致巨大的接地电感。众所周知，高频不喜欢电感。因此，不要忘记将RF芯片组充分接地。如果RF芯片组是带有接地焊盘的QFN，则至少使用9个电源过孔。
然后，确保在芯片和RF走线下方还有一个大而连续的接地层。如果顶层有可用空间，请不要忘记添加一个接地填充物，该填充物应通过尽可能多的过孔连接到内部接地层。但是，当然，不要添加一千个通孔！这会给射频PCB制造商带来很多麻烦。最后，在射频布线中使用最少的通孔，在射频接地中使用最大的通孔。
使用电镀/铜。对于由蚀刻产生的RF组件，建议使用镀金，RF电路附近不要有铜块，RF电路附近也不要有铜丝。然后，将铜浇注的两端接地，并在可能的情况下缝合许多通孔。最后一个与其他所有平面分开的RF平面。
路由。在射频PCB设计中进行布线时，需要考虑以下几点：（1）正交定向敏感走线；（2）在晶体和RF器件之间使用短走线；（3）保持互连走线尽可能分开， （4）保持走线长度最小（5）遵守正确的拐角布线。