任何RF/微波应用的主要部分是能够保持在设计的特定公差范围内，以便可以实现所需频率的能力。在管理混合射频微波PCB电路板设计的堆叠中，最困难的挑战之一就是要在面板上始终达到整体厚度要求，甚至在某些应用中甚至一块一块地达到厚度要求。
由于存在不止一种材料类型，因此也将有不止一种预浸料（粘合剂系统）类型可用于将设计层压在一起。许多RF设计的RF信号层在蚀刻后具有较大的开放区域（未填充铜），射频微波PCB电路板制造商将使用不同的技术来确保各层之间有足够的绝缘，并且具有一致的整体厚度。
在许多情况下，不流动的FR-4预浸料将是保持厚度均匀的最佳解决方案，但是这可能会增加整个堆叠中的材料并改变整个包装的电气性能。并非所有射频微波PCB电路板制造商的工艺都完全相同，这也是对成功设计至关重要的另一个原因。