R-5410是无卤超低传输损耗高频多层电路板材料，非常适合mmWave天线。它是一种预浸料，由独特的非氟聚合物热固性树脂体系制成。这种新的预浸料可以使用行业标准的电路板层压制造工艺和设备来制造多层天线。此功能增加了高频电路板设计的灵活性，从而使紧凑且高密度的模块与天线集成在一起，从而降低了材料和处理成本，并提高了天线性能的效率。
R-5410具有较低的传输损耗，从而提高了毫米波段天线信号的效率。例如，它在79 GHz时的传输损耗为0.079 dB/mm。它适用于mmWave天线高频多层电路板（在汽车毫米波雷达，无线通信基站等应用中）和高速传输电路板。
| Dk（介电常数） | 3 |
| Df（耗散因数） | 0.002 |
| G | 200度 |
| CTE z | 50至300ppm/° |
| 厚度 | 0.5mm |
| 频率 | 10GHz |
| 行业应用 | 汽车，无线通信 |
| 材料 | 聚四氟乙烯 |
| 剥离强度 | 0.6 KN/m |
| 导热系数 | 0.4W/m |
R-5515是一种无卤素的超低传输损耗介电材料，用于在PCB中提供绝缘。它基于松下专有的热固性树脂设计技术，并具有出色的介电性能。介电材料与低剖面铜箔具有良好的粘合强度。它的介电常数（Dk）为3，耗散系数为0.002。介电材料使多层天线结构成为可能，并提高了高频多层电路板的设计灵活性。通过减少信号损耗，它提高了毫米波段天线信号的效率。可以使用现有的标准电路板制造设备来处理介电材料，并且不需要特殊的化学溶液或工艺是毫米波雷达的理想选择。