高频罗杰斯RO3003 PCB材料是基于陶瓷填充的PTFE层压板，可用于高达40 GHz的RF和微波应用。层压板的介电常数为3（8-40 GHz），即使在恶劣的热环境下，也能提供出色的电镀通孔可靠性。
它在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm /℃，在Z轴上的热膨胀系数（CTE）为24 ppm/℃。该膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配，从而使高频PCB材料表现出出色的尺寸稳定性，典型的蚀刻收缩率（蚀刻和烘烤后）小于每英寸0.5密耳。
与传统的PCB板环氧树脂相比，高频罗杰斯RO3003 PCB板有所不同。大多数PCB板均由称为FR-4（阻燃等级4）的材料制成，它是一种玻璃纤维/环氧树脂复合材料，在其一侧或两侧均层压有铜箔。FR-4材料具有PCB基板的基本标准，可在成本，可制造性，电气特性，耐用性和性能之间达到广泛有效的平衡。
该层压板使用标准的PTFE电路板加工技术制成高频罗杰斯RO3003 PCB，并且适合与环氧玻璃多层板混合设计一起使用。它是全球定位卫星天线，蜂窝电信系统，功率放大器和天线，用于无线通信的贴片天线，直接广播卫星，电缆系统上的数据链路，远程抄表器，电源底板和汽车雷达应用的理想选择。