5G时代，射频PCB电路板市场将迎来需求增长（三）

根据市场数据，4G数据电路和RF约占RRU面积的60％，而4G基站数据电路和RF的PCB面积约为0.2m²。但是，随着5G时代基站AAU的数据传输和处理的增加，数据电路和射频PCB电路板的面积有望翻倍，即约0.4m²。由于基站馈电网络和天线振荡器集成在PCB上，因此馈电网络和天线振荡器的面积大约等于主板的面积。

根据华为的数据，64r64r基站主站的面积和高度分别为0.6m和0.4m，因此天线振荡器+馈电网络的面积约为0.5m²，5g基站AAU的PCB面积约为0.5m²。0.9平方米，是4G时代PCB面积的4.5倍。

另外，天线阵列中的振荡器的数量更多，并且布置更紧密。因此，天线阵列的底板需要高质量的射频PCB电路板。通过优化辐射单元和阵列模式，可以降低互阻抗并提高整体效率。随着massivemimo通道的增加，每个PCB的面积和层数也将从15平方厘米增加到35平方厘米。层数从双面板升级到约12层，并且基板需要高速和高频材料。

根据市场数据，5块GPCB的单价约为每平方米2000元。假设每个基站有三个天线，则射频PCB电路板单个基站的成本估计约为6000元。假设大规模生产的单价逐年下降5％，估计到2026年基站建设所需的PCB市场空间将约为29％。20亿元。如果考虑到世界上5g基站的数量，则对Du，Cu和背板的需求以及小型基站的建设将会更大。