随着电子设计技术和制造技术的进步，电子产品正朝着高密度，高功能，薄而短，传输率高的方向发展。另外，随着芯片小型化的飞速发展和数据传输量的增加，系统的工作频率也越来越高。要成为实用的高频pcb电路板电子产品，不仅需要出色的电路设计，还需要良好的可制造性，因为良好的可制造性可以减少批量生产中的问题，缩短产品开发进度，降低设计成本，从而提高产品竞争力。因此，对于产品设计工程师来说，在设计电子产品时选择材料非常重要。
当电路的工作频率在射频频段时，设计工程师可以选择的高频pcb电路板范围将大大减少。罗杰斯RO4835高频板的特殊配方可提高抗氧化性。在一定温度下长时间使用时，可以提供特殊的稳定电性能，同时保持FR4热固性树脂的加工优势。同时，在10 GHz时介电常数（DK）为3.48，介电损耗（DF）为0.0037，并且z轴热膨胀系数（CTE）低，从而确保了金属通孔在低通量下的可靠性各种加工和操作条件。该材料的x轴和y轴膨胀系数类似于铜，并且具有出色的尺寸稳定性。
随着通信技术从2G，2.5G，3G到4G以及当前的5G，数据传输吞吐量不断提高，所需带宽越来越宽，频率越来越高；设备的小型化也是未来的发展趋势之一，一旦设备变小，就要求高频pcb电路板具有更高的热导率和更高的介电常数。高频电路板材料主要用于大功率放大器，基站天线，全球定位系统，气象雷达和气象卫星，汽车雷达和传感器。
高频pcb电路板材料的主要参数是DK和DF。在高频电路板上，DK值的稳定性是保证电路板可靠性的保证；DF值应尽可能小，以减少信号损耗。并且，在某些高速，大规模数据传输系统中还将使用一些高频板。