2019年全球PCB的产值为542亿美元，过去五年该行业的增长率还没有超过3％。在PCB行业竞争的国家和地区包括美国，欧洲，日本，中国大陆，台湾，韩国等。2016年，中国大陆PCBs产值达270亿亿美元，占世界总量的50％。市场预测，未来五年中国将成为射频PCB电路板生产增长最快的地区。到2020年，市场规模将达到359亿美元，年复合增长率约为3.1％。
不同，导致不同的加工技术，同一块PCB需要实现多种功能，不同材料混合使用，因此，PCB的价值将得到进一步提高。
BBU的数量和数量变化不大，但是由于传输速率的提高和传输延迟的减少，提高了BBU对RF信息处理能力的要求，对射频PCB电路板的需求也大大增加。BBU的核心配置是一块背板和两块板（主控制板和基带板）。
背板主要用于连接单板，实现信号传输。具有多层高，超大尺寸，超高厚度，超重，稳定性高的特点。这是一个非常困难的问题。它是基站中单价最高的PCB。单板负责射频信号处理和RRU连接，主要使用高速射频PCB电路板。随着5g时代高速数据交换方案的增加，高速材料背板和单板的数量和消耗将进一步增加。背面和饰面板上的层数将从18增加到20至30。铜层压板需要从传统的FR4材料升级到性能更好的高速材料，例如M4 / 6/7，从而增加了每平方米的价格。