高频pcb材料中的热塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高温和工作温度高达250℃的特性。在很宽的频率范围内，介电常数和介电损耗非常低，击穿电压，体积电阻和耐电弧性都很高。因此，PTFE是理想的高频材料。
聚四氟乙烯（PTFE）也可以通过各种填料（例如玻璃纤维或陶瓷材料）增强，以提高材料的热膨胀系数。这种材料具有聚四氟乙烯材料的低温和电学特性，非常适合高频毫米板的应用。
用于手机天线的LCP液晶聚合物成为新宠，天线技术创新作为无线通信的重要组成部分，是推动无线连接发展的主要动力。随着5g的临近和物联网的大规模部署，天线在5g网络中的作用将越来越重要，高频pcb的发展前景将非常广阔。
以智能手机为例，随着产业和市场的发展，随着手机外观设计的集成化和高度集成化，手机的内部空间越来越小。可以说天线设计非常困难。
早期，超过70％的内部天线已连接到外部天线。目前，手机天线的软板基板主要是PI。然而，由于PI基材的介电常数和损耗因子大，吸湿性强，高频传输损耗严重，结构特性差，不能满足5g高频pcb材料性能的要求。