混合电介质MLB的制造已成为许多射频微波PCB制造商的标准。制造中的困难是要为两种或更多种不同的材料获得最佳的生产参数。由于大多数设计在构造上不平衡，因此翘曲问题需要仔细处理。
它涉及射频微波PCB材料的选择和设计以及层压过程。有时，在底层使用奇特的材料来平衡设计是一种解决方案。但是通常这不是必须的，只会带来很多成本。
为了满足电性能，混合电介质多层通过盲孔/埋孔设计得相当频繁。在某些情况下，它可以与金属结合并用于功率放大器应用。
混合电介质MLB的应用不仅适用于射频微波PCB产品。对于高速数字设计，它也可能会有所帮助。例如，如果在PCB上有一些关键的传输线需要长距离通过，而FR-4材料的Df（耗散因数）太高而导致信号集成问题，则在部分内层中使用一些低损耗的材料可能会有很大的帮助。它可以节省一些成本，而不是在所有层中都使用低损耗材料。